• 展示會出展のお知らせ

    2008年04月20日

    logo2008年4月17日(木)~20(日)の4日間 『INTERMOLD』日立金屬グループブースに出展いたしました。 會期中には多數のお客様に、日立金屬グループブースへお越しいただき誠にありがとうございました。 この場をお借りして御禮申し上げます

    さて、今回の展示會では下記の製品をご紹介いたしました。
    ご質問などございましたら、下記アドレスまたは最寄りの営業所へ、お問合せください。
    E-Mail:ml-sales@hitachi-metals-ts.co.jp

    開催概要

    名稱:InterMold2008(第19回金型加工技術展)/金型展2008

    會期:2008年4月17日(木)~20日(日)

    會場:インテックス大阪(〒559-0034 大阪市住之江區南港北1-5-102)

    主催:社団法人日本金型工業會?テレビ大阪

    日立金屬グループ出展概要

    コンセプト
    トータルソリューションの提案

    プレゼンテーション
    (1)「新製品CENA1α」
    (2)「新製品HPM-MAGIC?」
    (3)「SLD-MAGIC?と高精度熱処理ヒズマン?」

    出展予定製品
    高性能プラスチック金型用鋼(HPM-MAGIC?、CENA1α)
    冷間金型用鋼(SLD-MAGIC?)
    YSS ダイカスト金型用鋼 熱間加工用(ZHD435、DAC?シリーズ)
    高機能表面処理Tribec?天
    熱処理
    窒化
    日立メタルズカスタムプレート

    出展寫真:
    出展寫真出展寫真

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